XC2V250-4FGG456I - Xilinx
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图片信息
XC2V250-4FGG456I
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
技术参数:
IC FPGA 200 I/O 456FBGA
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XC2V250-4FGG456I 技术参数详情:
型号:XC2V250-4FGG456I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:442368
I/O 数:200
栅极数:250000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
快速提供
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