XC2V250-4FGG256I - Xilinx
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图片信息
XC2V250-4FGG256I
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
技术参数:
IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-4FGG256I 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-4FGG256I
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
系列:Virtex-II
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:442368
I/O 数:172
栅极数:250000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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