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图片信息

XC2S30-6CSG144C 图片

XC2S30-6CSG144C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-LCSBGA（12x12）
技术参数：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
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XC2S30-6CSG144C 技术参数详情：

型号:XC2S30-6CSG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-LCSBGA（12x12）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:216
逻辑元件/单元数:972
总 RAM 位数:24576
I/O 数:92
栅极数:30000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
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