XC17S30XLPD8I - Xilinx
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图片信息
XC17S30XLPD8I
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-PDIP
技术参数:
IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPD8I 技术参数详情:
型号:XC17S30XLPD8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:300kb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
供应商器件封装:8-PDIP
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