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XC17S30VO8I - Xilinx
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图片信息
XC17S30VO8I 图片
XC17S30VO8I
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
  • 技术参数：IC PROM SER 300K 8-SOIC
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XC17S30VO8I 技术参数详情：
  • 型号:XC17S30VO8I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装:8-TSOP
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