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图片信息

XC17S05XLPD8I 图片

XC17S05XLPD8I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S05XLPD8I 技术参数详情：

制造商产品型号：XC17S05XLPD8I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：管件
系列：-
零件状态：停产
可编程类型：OTP
存储容量：50kb
电压-供电：3V ~ 3.6V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：通孔
产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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