XAZU3TEG-L1SFVC784I 技术参数详情：
- 型号:XAZU3TEG-L1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:XAZU3TEG-L1SFVC784I
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:-
- 核心处理器:-
- 闪存大小:-
- RAM 大小:-
- 外设:-
- 连接能力:-
- 速度:-
- 主要属性:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
- 快速提供XAZU3TEG-L1SFVC784I专业且全面的报价，Xilinx代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
