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图片信息

XA6SLX9-3CSG225Q 图片

XA6SLX9-3CSG225Q

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX9-3CSG225Q 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3CSG225Q
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
系列：Spartan-6 LX XA
LAB/CLB 数：715
逻辑元件/单元数：9152
总 RAM 位数：589824
I/O 数：160
栅极数：-
电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 125°C
封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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