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XA3S200-4TQG144I - Xilinx
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图片信息
XA3S200-4TQG144I 图片
XA3S200-4TQG144I
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
  • 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XA3S200-4TQG144I 技术参数详情：
  • 型号:XA3S200-4TQG144I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:144-TQFP（20x20）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:97
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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