XA2S100E-6FT256Q - Xilinx
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图片信息
XA2S100E-6FT256Q
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
技术参数:
IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XA2S100E-6FT256Q 技术参数详情:
型号:XA2S100E-6FT256Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:600
逻辑元件/单元数:2700
总 RAM 位数:40960
I/O 数:182
栅极数:100000
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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