W956D8MBYA5I - Winbond
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图片信息
W956D8MBYA5I
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:24-TFBGA(6x8)
技术参数:
IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
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W956D8MBYA5I 技术参数详情:
型号:W956D8MBYA5I
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:24-TFBGA(6x8)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:HyperRAM
存储容量:64Mbit
存储器组织:8M x 8
存储器接口:HyperBus
时钟频率:200 MHz
写周期时间 - 字,页:35ns
访问时间:35 ns
电压 - 供电:1.7V ~ 2V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TBGA
供应商器件封装:24-TFBGA(6x8)
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W956D8MBYA5I
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