射频微波器件采购网，轻松满足您的射频微波器件采购需求
W66AP6NBQAGJ TR - Winbond
Winbond代理商全球现货渠道
强大的现货交付能力，轻松满足您的射频微波器件采购需求
热门关注品牌：
Winbond产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
W66AP6NBQAGJ TR 图片
W66AP6NBQAGJ TR
  • 制造厂家：Winbond（华邦电子）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 存储器，封装:200-TFBGA（10x14.5）
  • 技术参数：IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
  • 需要W66AP6NBQAGJ TR的报价? 那就马上联系我们吧!
  • 最快当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格，射频微波器件一站式采购
快速给您提供报价，满足您的目标价格
W66AP6NBQAGJ TR 技术参数详情：
  • 型号:W66AP6NBQAGJ TR
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:200-TFBGA（10x14.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:-
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 存储容量:1Gb
  • 存储器组织:64M x 16
  • 存储器接口:LVSTL_11
  • 时钟频率:1.867 GHz
  • 写周期时间 - 字，页:18ns
  • 访问时间:3.6 ns
  • 电压 - 供电:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:200-TFBGA
  • 供应商器件封装:200-TFBGA（10x14.5）
  • 快速提供W66AP6NBQAGJ TR专业且全面的报价，Winbond代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
解决您的射频微波器件采购难题
Winbond品牌LOGO
更多Winbond产品：
Winbond公司授权代理商
ATOP
FEIG
Diamond Systems
SkyHigh
Air Electro
W66AP6NBQAGJ TR（制造商：Winbond） - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台