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Winbond产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
W29N08GWBIBF 图片
  • 制造厂家:Winbond(华邦电子)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:63-VFBGA(9x11)
  • 技术参数:IC FLASH 8GBIT PAR 63VFBGA
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W29N08GWBIBF 技术参数详情:
  • 型号:W29N08GWBIBF
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:63-VFBGA(9x11)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 8GBIT PAR 63VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NAND(SLC)
  • 存储容量:8Gb
  • 存储器组织:512M x 16
  • 存储器接口:ONFI
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:35ns,700s
  • 访问时间:25 ns
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:63-VFBGA
  • 供应商器件封装:63-VFBGA(9x11)
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