W25Q64JWBYIM TR - Winbond
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图片信息
W25Q64JWBYIM TR
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:12-WLCSP(2.31x2.03)
技术参数:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
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W25Q64JWBYIM TR 技术参数详情:
型号:W25Q64JWBYIM TR
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:12-WLCSP(2.31x2.03)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:64Mbit
存储器组织:8M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:3ms
访问时间:-
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:12-WLCSP(2.31x2.03)
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W25Q64JWBYIM TR
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