W25Q25PWSFIM - Winbond
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图片信息
W25Q25PWSFIM
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:16-SOIC
技术参数:
SPIFLASH, 256M-BIT, 4KB UNIFORM
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W25Q25PWSFIM 技术参数详情:
型号:W25Q25PWSFIM
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:16-SOIC
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:SPIFLASH, 256M-BIT, 4KB UNIFORM
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR(SLC)
存储容量:256Mb
存储器组织:32M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O
时钟频率:166 MHz
写周期时间 - 字,页:1.5ms
访问时间:4.5 ns
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
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