LTN20069 - Wakefield
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图片信息
LTN20069
制造厂家:
Wakefield (Wakefield Thermal)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器,封装:
技术参数:
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
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LTN20069 技术参数详情:
型号:LTN20069
品牌:Wakefield公司 (Wakefield Thermal Solutions)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
包装:散装
产品状态:在售
类型:插件板级
冷却的封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法:散热带,粘合剂(含)
形状:方形,鳍片
长度:0.650(16.51mm)
宽度:0.653(16.59mm)
直径:-
鳍片高度:0.350(8.89mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时热阻:8.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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