TPIC6C595DG4 - TI
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图片信息
TPIC6C595DG4
制造厂家:
TI(Texas Instruments,德州仪器)
类别封装:
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器,封装:16-SOIC
技术参数:
IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SOIC
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TPIC6C595DG4 技术参数详情:
型号:TPIC6C595DG4
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:16-SOIC
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
描述:IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SOIC
包装:管件
产品状态:南皇电子 停止提供
逻辑类型:移位寄存器
输出类型:开路漏极
元件数:1
每个元件位数:8
功能:串行至并行,串行
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
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