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TPA6166A2YFFR - TI
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TPA6166A2YFFR
  • 制造厂家：TI（Texas Instruments，德州仪器）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器，封装:25-DSBGA
  • 技术参数：IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA
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TPA6166A2YFFR 技术参数详情：
  • 型号:TPA6166A2YFFR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:25-DSBGA
  • 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 类型:G 类
  • 输出类型:耳机，2-通道（立体声）
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:30mW x 2 @ 16欧姆
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V
  • 特性:消除爆音，短路保护和热保护，关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:25-DSBGA
  • 封装/外壳:25-UFBGA，DSBGA
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