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OMAPL137DZKB3 - TI
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图片信息
OMAPL137DZKB3 图片
OMAPL137DZKB3
  • 制造厂家：TI（Texas Instruments，德州仪器）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:256-BGA（17x17）
  • 技术参数：IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
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OMAPL137DZKB3 技术参数详情：
  • 型号:OMAPL137DZKB3
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:256-BGA（17x17）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM926EJ-S
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:375MHz
  • 协处理器/DSP:信号处理；C674x，系统控制；CP15
  • RAM 控制器:SDRAM
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:LCD
  • 以太网:10/100Mbps（1）
  • SATA:-
  • USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
  • 电压 - I/O:1.8V，3.3V
  • 工作温度:0°C ~ 90°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-BGA（17x17）
  • 附加接口:HPI，I2C，McASP，MMC/SD，SPI，UART
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