OMAP3503DCBB - TI
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图片信息
OMAP3503DCBB
制造厂家:
TI(Texas Instruments,德州仪器)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器,封装:515-POP-FCBGA(12x12)
技术参数:
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
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OMAP3503DCBB 技术参数详情:
型号:OMAP3503DCBB
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:515-POP-FCBGA(12x12)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
包装:托盘
产品状态:停产
核心处理器:ARM Cortex-A8
内核数/总线宽度:1 核,32 位
速度:600MHz
协处理器/DSP:多媒体;NEON SIMD
RAM 控制器:LPDDR
图形加速:无
显示与接口控制器:LCD
以太网:-
SATA:-
USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)
电压 - I/O:1.8V,3.0V
工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:515-VFBGA,FCBGA
供应商器件封装:515-POP-FCBGA(12x12)
附加接口:HDQ/1 线,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
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