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CD74HC166M - TI
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图片信息
CD74HC166M 图片
CD74HC166M
  • 制造厂家：TI（Texas Instruments，德州仪器）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器，封装:16-SOIC
  • 技术参数：IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
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CD74HC166M 技术参数详情：
  • 型号:CD74HC166M
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行或串行至串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装:16-SOIC
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