2108693-4 - TE
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图片信息
2108693-4
制造厂家:
TE(TYCO,泰科电子)
类别封装:
射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫,封装:
技术参数:
RFI SHLD FINGER CU GOLD SOLDER
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2108693-4 技术参数详情:
型号:2108693-4
品牌:TE - Kissling (TE)
封装:
类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
描述:RFI SHLD FINGER CU GOLD SOLDER
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
类型:防护接触指,预紧
形状:-
宽度:0.098(2.50mm)
长度:0.047(1.20mm)
高度:0.043(1.10mm)
材料:铜合金
镀层:镀金
镀层 - 厚度:闪存
连接方法:焊接
工作温度:-
快速提供
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