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B81130C1683M - TDK
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图片信息
B81130C1683M 图片
B81130C1683M
  • 制造厂家：TDK
  • 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
  • 技术参数：CAP FILM 0.068UF 20% 275VAC RAD
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B81130C1683M 技术参数详情：
  • 型号:B81130C1683M
  • 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
  • 封装:
  • 类目:电容器 > 薄膜电容器
  • 描述:CAP FILM 0.068UF 20% 275VAC RAD
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 电容:0.068 F
  • 容差:±20%
  • 额定电压 - AC:275V
  • 额定电压 - DC:-
  • 介电材料:聚丙烯（PP），金属化
  • ESR（等效串联电阻）:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:径向
  • 大小 / 尺寸:0.709 长 x 0.236 宽（18.00mm x 6.00mm）
  • 高度 - 安装（最大值）:0.433（11.00mm）
  • 端接:PC 引脚
  • 引线间距:0.591（15.00mm）
  • 应用:EMI，RFI 抑制
  • 等级:X2
  • 特性:-
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