B81130C1473M - TDK
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图片信息
B81130C1473M
制造厂家:
TDK
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 0.047UF 20% 275VAC RAD
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B81130C1473M 技术参数详情:
型号:B81130C1473M
品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 0.047UF 20% 275VAC RAD
包装:散装
产品状态:停产
电容:0.047 F
容差:±20%
额定电压 - AC:275V
额定电压 - DC:-
介电材料:聚丙烯(PP),金属化
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-40°C ~ 100°C
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
大小 / 尺寸:0.512 长 x 0.236 宽(13.00mm x 6.00mm)
高度 - 安装(最大值):0.472(12.00mm)
端接:PC 引脚
引线间距:0.394(10.00mm)
应用:EMI,RFI 抑制
等级:X2
特性:-
快速提供
B81130C1473M
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TDK代理
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