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B32922C3223M189 - TDK
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B32922C3223M189
  • 制造厂家：TDK
  • 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
  • 技术参数：CAP FILM 0.022UF 20% 630VDC RAD
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B32922C3223M189 技术参数详情：
  • 型号:B32922C3223M189
  • 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
  • 封装:
  • 类目:电容器 > 薄膜电容器
  • 描述:CAP FILM 0.022UF 20% 630VDC RAD
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 电容:0.022 F
  • 容差:±20%
  • 额定电压 - AC:305V
  • 额定电压 - DC:630V
  • 介电材料:聚丙烯（PP）
  • ESR（等效串联电阻）:-
  • 工作温度:-40°C ~ 110°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:径向
  • 大小 / 尺寸:-
  • 高度 - 安装（最大值）:-
  • 端接:PC 引脚
  • 引线间距:0.591（15.00mm）
  • 应用:EMI，RFI 抑制
  • 等级:X2
  • 特性:-
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