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B32714H4564J000 - TDK
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图片信息
B32714H4564J000 图片
B32714H4564J000
  • 制造厂家：TDK
  • 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
  • 技术参数：0.56UF 5% 1400V MKP WOUND BOXED
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B32714H4564J000 技术参数详情：
  • 型号:B32714H4564J000
  • 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
  • 封装:
  • 类目:电容器 > 薄膜电容器
  • 描述:0.56UF 5% 1400V MKP WOUND BOXED
  • 系列:*
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 电容:-
  • 容差:-
  • 额定电压 - AC:-
  • 额定电压 - DC:-
  • 介电材料:-
  • ESR（等效串联电阻）:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 大小 / 尺寸:-
  • 高度 - 安装（最大值）:-
  • 端接:-
  • 引线间距:-
  • 应用:-
  • 等级:-
  • 特性:-
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