B32672L1223J189 - TDK
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图片信息
B32672L1223J189
制造厂家:
TDK
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD
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B32672L1223J189 技术参数详情:
型号:B32672L1223J189
品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
电容:0.022 F
容差:±5%
额定电压 - AC:600V
额定电压 - DC:1600V(1.6kV)
介电材料:聚丙烯(PP),金属化
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-55°C ~ 110°C
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
大小 / 尺寸:0.709 长 x 0.335 宽(18.00mm x 8.50mm)
高度 - 安装(最大值):0.571(14.50mm)
端接:PC 引脚
引线间距:0.591(15.00mm)
应用:高频,开关;高脉冲,DV/DT
等级:AEC-Q200
特性:-
快速提供
B32672L1223J189
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