B32529C8472K189 - TDK
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图片信息
B32529C8472K189
制造厂家:
TDK
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 4700PF 10% 630VDC RAD
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B32529C8472K189 技术参数详情:
型号:B32529C8472K189
品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 4700PF 10% 630VDC RAD
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
电容:4700 pF
容差:±10%
额定电压 - AC:400V
额定电压 - DC:630V
介电材料:聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
大小 / 尺寸:0.283 长 x 0.138 宽(7.20mm x 3.50mm)
高度 - 安装(最大值):0.315(8.00mm)
端接:PC 引脚
引线间距:0.197(5.00mm)
应用:汽车级;EMI,RFI 抑制
等级:AEC-Q200
特性:-
快速提供
B32529C8472K189
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