B32522C6394K - TDK
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图片信息
B32522C6394K
制造厂家:
TDK
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 0.39UF 10% 400VDC RAD
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B32522C6394K 技术参数详情:
型号:B32522C6394K
品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 0.39UF 10% 400VDC RAD
包装:散装
产品状态:不适用于新设计
电容:0.39 F
容差:±10%
额定电压 - AC:200V
额定电压 - DC:400V
介电材料:聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
大小 / 尺寸:-
高度 - 安装(最大值):-
端接:PC 引脚
引线间距:0.591(15.00mm)
应用:汽车级;EMI,RFI 抑制
等级:-
特性:-
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