B25834F6334M1 - TDK
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图片信息
B25834F6334M1
制造厂家:
TDK
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 0.33UF 20% 900VAC RAD
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B25834F6334M1 技术参数详情:
型号:B25834F6334M1
品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 0.33UF 20% 900VAC RAD
包装:散装
产品状态:停产
电容:0.33 F
容差:±20%
额定电压 - AC:900V
额定电压 - DC:-
介电材料:聚丙烯(PP),金属化
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-25°C ~ 85°C
安装类型:底座,接线柱安装
封装/外壳:径向,Can
大小 / 尺寸:0.984 直径(25.00mm)
高度 - 安装(最大值):1.890(48.00mm)
端接:快速连接 - 0.250(6.3mm)
引线间距:1.378(35.00mm)
应用:换相,阻尼
等级:-
特性:-
快速提供
B25834F6334M1
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