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319010053 - Seeed
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图片信息
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319010053
  • 制造厂家：Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6
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319010053 技术参数详情：
  • 型号:319010053
  • 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 原型板类型:SMD至镀膜通孔板
  • 接受的封装:SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP
  • 针位数:6，8
  • 间距:0.026（0.65mm）
  • 板厚度:-
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:3.937
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