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319010049 - Seeed
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图片信息
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319010049
  • 制造厂家：Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
  • 技术参数：BREADBOARD GENERAL PURPOSE
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319010049 技术参数详情：
  • 型号:319010049
  • 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
  • 描述:BREADBOARD GENERAL PURPOSE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 原型板类型:模拟板，通用
  • 镀层:-
  • 间距:0.079（2.00mm）
  • 电路图案:-
  • 边缘触头:-
  • 孔径:-
  • 大小 / 尺寸:3.15 长 x 2.36 宽（80.0mm x 60.0mm）
  • 板厚度:-
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