319010045 - Seeed
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图片信息
319010045
制造厂家:
Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
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319010045 技术参数详情:
型号:319010045
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
系列:-
包装:散装
产品状态:停产
原型板类型:SMD至镀膜通孔板
接受的封装:QFP
针位数:80
间距:0.026(0.65mm)
板厚度:-
材料:-
大小 / 尺寸:1.575
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