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  • 制造厂家：Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
  • 技术参数：HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
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110991328 技术参数详情：
  • 型号:110991328
  • 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
  • 描述:HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:顶部安装套件
  • 冷却的封装:Raspberry Pi 4B
  • 连接方法:胶合剂
  • 形状:-
  • 长度:-
  • 宽度:-
  • 直径:-
  • 鳍片高度:-
  • 不同温升时功率耗散:-
  • 不同强制气流时热阻:-
  • 自然条件下热阻:-
  • 材料:铝
  • 材料表面处理:-
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