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Seeed产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
102010550 图片
  • 制造厂家:Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:XIAO RP2350
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102010550 技术参数详情:
  • 型号:102010550
  • 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:XIAO RP2350
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 平台:XIAO RP2350
  • 使用的 IC/零件:RP2350
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板
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