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100075670
  • 制造厂家：Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
  • 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板，封装:
  • 技术参数：XIAO ESP32-S3 PLUS EPD CONN EE04
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100075670 技术参数详情：
  • 型号:100075670
  • 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
  • 封装:
  • 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:XIAO ESP32-S3 PLUS EPD CONN EE04
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:MPU
  • 核心处理器:Xtensa
  • 平台:XIAO ESP32-S3 Plus 电子纸显示适配器 EE04
  • 使用的 IC/零件:ESP32-S3
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板，电缆，配件
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