S2MPS17 - Samsung
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图片信息
S2MPS17
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
电源IC芯片,WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
技术参数:
SAMSUNG DRAM NAND
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S2MPS17 技术参数详情:
三星芯片型号:S2MPS17
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:电源集成电路
电压范围:2.7V ~ 5.0V
降压:12
升降压:1
升压:
LDO:43
尺寸:5.99 x 4.94
封装:WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
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