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Samsung产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
S2MPS17 图片
  • 制造厂家:三星半导体(Samsung Semiconductor)
  • 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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S2MPS17 技术参数详情:
  • 三星芯片型号:S2MPS17
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:电源集成电路
  • 电压范围:2.7V ~ 5.0V
  • 降压:12
  • 升降压:1
  • 升压:
  • LDO:43
  • 尺寸:5.99 x 4.94
  • 封装:WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
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