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KLMCG8GESD-B03P - Samsung
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图片信息
KLMCG8GESD-B03P 图片
KLMCG8GESD-B03P
  • 制造厂家：三星半导体（Samsung Semiconductor）
  • 类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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KLMCG8GESD-B03P 技术参数详情：
  • 三星芯片型号：KLMCG8GESD-B03P
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：64GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
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