KLMBG2JENB-B041 - Samsung
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图片信息
KLMBG2JENB-B041
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.0 mm
技术参数:
SAMSUNG DRAM NAND
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KLMBG2JENB-B041 技术参数详情:
三星芯片型号:KLMBG2JENB-B041
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:嵌入式存储器
版本:嵌入式多媒体卡 5.1
容量:32GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 1.0 mm
工作温度:-25 ~ 85 °C
产品状态:批量生产
快速提供
KLMBG2JENB-B041
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