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K4S283233FHN75 - Samsung
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图片信息
K4S283233FHN75 图片
K4S283233FHN75
  • 制造厂家：三星半导体（Samsung Semiconductor）
  • 类别封装：DRAM存储器IC，出厂封装
  • 技术参数：0
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K4S283233FHN75 技术参数详情：
  • 三星半导体完整型号：K4S283233FHN75
  • 存储器结构：4Mx32
  • 速度：7|6ns
  • 电源电压：3V
  • 包装：FBGA
  • 环保标准：
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