K4H560838J-HCB3 - Samsung
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图片信息
K4H560838J-HCB3
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
存储芯片,60FBGA
技术参数:
存储芯片
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K4H560838J-HCB3 技术参数详情:
三星芯片标准型号:K4H560838J-HCB3
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
快速提供
K4H560838J-HCB3
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