K4H511638CZCB3 - Samsung
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图片信息
K4H511638CZCB3
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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K4H511638CZCB3 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4H511638CZCB3
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:符合RoHS标准
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K4H511638CZCB3
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