K4H280838D-TCB3 - Samsung
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图片信息
K4H280838D-TCB3
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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K4H280838D-TCB3 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4H280838D-TCB3
存储器结构:16Mx8
速度:0.7ns
电源电压:2.5V
包装:TSOP-II
环保标准:不符合RoHS标准
快速提供
K4H280838D-TCB3
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