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K4G41325FE-HC25 - Samsung
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图片信息
K4G41325FE-HC25 图片
K4G41325FE-HC25
  • 制造厂家：三星半导体（Samsung Semiconductor）
  • 类别封装：显存芯片，170FBGA
  • 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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K4G41325FE-HC25 技术参数详情：
  • 三星芯片型号：K4G41325FE-HC25
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：显存
  • 容量：4Gb
  • 架构：128M x 32
  • 速率：8.0 Gbps
  • 刷新：16K/32 ms
  • 封装：170FBGA
  • 生产状态：批量生产
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