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K4B2G0846B-HCK0 - Samsung
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图片信息
K4B2G0846B-HCK0 图片
K4B2G0846B-HCK0
  • 制造厂家：三星半导体（Samsung Semiconductor）
  • 类别封装：存储芯片，BGA
  • 技术参数：存储芯片
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K4B2G0846B-HCK0 技术参数详情：
  • 三星芯片标准型号：K4B2G0846B-HCK0
  • 存储容量：
  • 速度：
  • 电源电压：
  • 包装：
  • 环保标准：
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