CL21B822KB6SFNC - Samsung
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图片信息
CL21B822KB6SFNC
制造厂家:
三星半导体(Samsung Semiconductor)
类别封装:
陶瓷电容器,805
技术参数:
CAP CER 8200PF 50V 10% X7R 0805
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CL21B822KB6SFNC 技术参数详情:
原厂标准完整型号: CL21B822KB6SFNC
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能总体简述: CAP CER 8200PF 50V 10% X7R 0805
系列: CL
电容: 8200pF
容差: ±10%
电压 - 额定: 50V
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: Boardflex 敏感
等级: -
封装/外壳: 0805(2012 公制)
大小/尺寸: 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值): -
厚度(最大值): 0.028"(0.70mm)
引线间距: -
特性: 软端子
引线形式: -
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CL21B822KB6SFNC
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