图片信息
- 制造厂家：STMicroelectronics
- 类别封装：RF 定向耦合器（射频和无线），6-UFBGA，FCBGA
- 技术参数：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
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CPL-WB-00D3 技术参数详情：
- 产品型号:CPL-WB-00D3
- 产品品牌:STMicroelectronics
- 产品类目:RF 定向耦合器（射频和无线）
- 产品描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 产品封装:6-UFBGA，FCBGA
- 产品系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 耦合器类型:标准
- 频率:824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系数:34dB
- 应用:GSM，W-CDMA，WiMax
- 插损:0.1dB
- 功率 - 最大值:-
- 隔离:-
- 回波损耗:15dB
- 封装/外壳:6-UFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:6-覆晶
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