TDA7564BPD - ST
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图片信息
TDA7564BPD
制造厂家:
ST(STMicroelectronics,意法半导体)
类别封装:
音放大器芯片,PowerSO-36
技术参数:
IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36
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TDA7564BPD 技术参数详情:
ST意法半导体公司完整型号:TDA7564BPD
制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
描述:IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36
系列:-
类型:SB 类
输出类型:4-通道(四路)
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:75W x 4 @ 2 欧姆
电压 - 电源:8 V ~ 18 V
特性:IC,静音,短路和热保护,待机
安装类型:表面贴装
工作温度:-55°C ~ 150°C (TJ)
供应商器件封装:PowerSO-36
封装/外壳:PowerSO-36 裸露顶部焊盘
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