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图片信息
STSPIN233
制造厂家:
ST(STMicroelectronics,意法半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器,封装:16-VFQFPN(3x3)
技术参数:
IC HALF BRIDGE DRV 1.3A 16VFQFPN
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STSPIN233 技术参数详情:
型号:STSPIN233
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:16-VFQFPN(3x3)
类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
描述:IC HALF BRIDGE DRV 1.3A 16VFQFPN
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
输出配置:半桥(3)
应用:DC 电机,通用
接口:逻辑
负载类型:电感
技术:功率 MOSFET
导通电阻(典型值):400 毫欧 LS + HS
电流 - 输出/通道:1.3A
电流 - 峰值输出:-
电压 - 供电:0V ~ 5V
电压 - 负载:1.8V ~ 10V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
等级:-
资质:-
特性:-
故障保护:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
供应商器件封装:16-VFQFPN(3x3)
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