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STSPIN230 - ST
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STSPIN230
  • 制造厂家：ST（STMicroelectronics，意法半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 全半桥驱动器，封装:16-VFQFPN（3x3）
  • 技术参数：IC HALF BRIDGE DRV 1.3A 16VFQFPN
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STSPIN230 技术参数详情：
  • 型号:STSPIN230
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-VFQFPN（3x3）
  • 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 全半桥驱动器
  • 描述:IC HALF BRIDGE DRV 1.3A 16VFQFPN
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:半桥（3）
  • 应用:DC 电机，通用
  • 接口:逻辑
  • 负载类型:电感
  • 技术:功率 MOSFET
  • 导通电阻（典型值）:400 毫欧 LS + HS
  • 电流 - 输出/通道:1.3A
  • 电流 - 峰值输出:-
  • 电压 - 供电:0V ~ 5V
  • 电压 - 负载:1.8V ~ 10V
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:-
  • 故障保护:限流，超温，短路
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:16-VFQFPN（3x3）
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